东大汇泽半导体科技有限公司位于马鞍山市郑蒲港金蒲电子产业园。是一家专注于CMOS图像传感器的封装测试、COB封装、陶瓷封装、工程样品封装、封装体开发、CMOS图像传感器包括封装测 试核心业务包括：3D、PLCC、Tiny PLCC、CLCC等。CMOS图像传感器行业的创新、研发！
　　 公司目前，拥有10级、100级、1000级洁净厂房，其中10级洁净厂房具有全球优秀的CMOS图 像传感器封装环境，并于东南大学研究院合作，具有定向开发和测试能力，具有一流的设备及技 术团队，同时 引进了三条CMOS高端封装自动化生产线，专业用于机器视觉、工业相机、航空航天等产品生产。 具备高可靠性、高效率、高产量的要求。
　　 公司产品广泛应用于3D TOF、无人机、智能家居、智能穿戴、智能车载、智慧工业、智慧城市、 智慧医疗、人工智能视觉、机器人视觉、工业相机、全景监控、航空航天等领域，东大汇泽以客 户满意为决策原则，全心服务于客户， 相互协作 合作共赢！